新聞發(fā)布 | 內強外引“雙輪驅動” 德州天衢新區(qū)將打造年產值300億級的電子信息產業(yè)集群

9月21日，德州市召開“走在前 開新局”主題系列新聞發(fā)布會天衢新區(qū)專場，天衢新區(qū)相關負責人介紹天衢新區(qū)在發(fā)展集成電路產業(yè)方面的目標和規(guī)劃。

近年來，德州天衢新區(qū)圍繞打造電子信息產業(yè)高地，將集成電路產業(yè)作為發(fā)展的主攻方向，通過研究制定《關于發(fā)展電子信息產業(yè)的意見》，成立產業(yè)基金，陸續(xù)引進了威訊聯合半導體封裝測試，有研8英寸、12英寸硅片，有研億金高純?yōu)R射靶材，以及北京同源微集成電路設計等項目。德州天衢新區(qū)在集成電路關鍵材料領域的國內地位和影響力已經凸顯，形成了以集成電路產業(yè)為主導的電子信息產業(yè)發(fā)展新格局。

下一步，要立足天衢新區(qū)主導產業(yè)定位，繼續(xù)做大做強集成電路產業(yè)。首先，堅持頂層設計。邀請國內知名咨詢機構，研究制定集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，明確產業(yè)鏈圖譜及招商方向，實現內強外引“雙輪驅動”。第二，堅持科學規(guī)劃。依托有研打造集成電路關鍵材料基地，適度強化硅襯底和發(fā)展第三代半導體襯底材料；依托威訊打造集成電路封測基地，謀劃建設封裝測試和后道工序材料特色園區(qū)；謀劃建設2000畝配套設施完善的半導體產業(yè)園，發(fā)展半導體功率器件和模塊、新型顯示和智能終端，實現企業(yè)“拎包入住”。第三，堅持人才戰(zhàn)略。依托人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園，招引集成電路設計企業(yè)，發(fā)揮半導體封裝測試實訓基地作用，加強半導體產業(yè)中高端人才培養(yǎng)。第四，堅持政策驅動。加快研究制定天衢新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展實施意見，通過基金引導、政策支持、人才激勵，引導集成電路產業(yè)優(yōu)質企業(yè)和項目在天衢新區(qū)落地發(fā)展。

當前，天衢新區(qū)已經起勢騰飛，電子信息產業(yè)必將乘勢而起，下一步將加快推進集成電路關鍵材料、封裝測試聚集發(fā)展，打造年產值300億級的電子信息產業(yè)集群。

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記者|楊鳴宇 編輯|苗欣
審核|張曉航 終審|朱代軍